Applied Materials präsentiert neue Solarzellen-Anlage
Die neue Maschinenanlage „Applied HCT MaxEdge“ des weltweit führenden Halbleiter- und Solarausrüsters Applied Materials soll die bislang führende Applied HCT B5 Anlage ablösen und künftig den Herstellern von Solarzellen helfen, ihre Herstellungskosten weiter senken zu können. Da die neue Anlage Ingots in ultra-dünne Wafer schneiden könne, werde somit pro Wafer der Siliziumverbrauch reduziert, also die Beschaffungskosten gesenkt sowie durch das Dual-Wire-Management-System ein deutlich höherer Produktionsausstoß ermöglicht. Zudem benötige die Anlage zur Erzielung eines entsprechenden Megawatt-Ausstosses nicht nur weniger Platz, sondern dadurch auch weniger Wartungspersonal, verspricht Applied. Die Produktionskosten von Solarzellen sollen mit Hilfe der Anlage so um bis zu 0,18 Dollar pro Watt für die Hersteller zu senken sein.
Gegenüber der Applied HCT B5 Alage wurde bei der Nachfolge-Anlage Applied HCT MaxEdge der Wafer-Ausstoß erhöht, um die operativen Kosten nochmals senken zu können, so Stefan Schneeberger, General-Manager Precision Wafering Systems Division bei Applied Materials. Das sei besonders bedeutend, da der Solar-Wafer mitunter bei der Herstellung von kristallinen Silizium-Solarzellen die teuerste Komponente ist.
Das bisher ausschließlich Anlagen für die Chipindustrie fertigende Unternehmen Applied Materials schaffte sich in den letzten Jahren ein neues Standbein als Ausrüster für Solaranlagen und stieg laut VLSI Research in 2008 zum weltgrößten Solarausrüster auf.
